AL120-12奥林巴斯晶圆检查系统对应可使用FOUP(装载口)和FOSB,常用于低成本的后期检查。12寸奥林巴斯晶圆检查系统安全且符合人体工程学的设计,确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。
12寸奥林巴斯晶圆检查系统主要特性:
●坚固、可靠和安全传送
12寸奥林巴斯晶圆检查系统延续了上一代机型的坚固性、可靠性和安全性,能够安全可靠的传送300 mm晶圆,且薄片,Warped晶圆也能安全搬送。
●人机工程学设计,操作方便
12寸奥林巴斯晶圆检查系统可以自由设置的检查模式,在设计上考虑了后道工程中的操作性,尤为重视设备的操作简便性。分别对应FOUP(Load Port)和FOSB的两种机型。
12寸奥林巴斯晶圆检查系统宏观观察位置的最优化和操作单元的集中排列,提高了设备的操作性。
自动300 mm晶圆检查系统 AL120-12 技术规格
型号 | AL120-LMB12-LP | AL120-LMB12-F |
晶圆尺寸 | 300 mm(SEMI M1.15 t=775 μm)可选:200 mm | |
卡盒数 | 单盒(装载、卸载兼用) | |
卡盒设置高度 | 900 mm | |
装载端口 | 有 | 无 |
搬运顺序 | 表面宏、内面宏、显微镜检查 | |
检查模式 | 全部检查、抽样检查 | |
晶圆校准 | 非接触式中心环 | |
晶圆搬运方式 | 真空吸附机械搬运 | |
适用显微镜 | 半导体检查显微镜MX61L | |
应用环境 | AC100~120 V,220~240 V,3.0/1.7 A,50/60 Hz ,真空-67~-80 Kpa | |
载物台 | XY手动吸附载物台,有XY粗调/微调和360度旋转机构 | |
重量(不包括显微镜) | 约360 kg | 约270 kg |