苏州工业园区汇光科技有限公司近期推出HZM61系列体视显微镜，该产品主要面向电子工业生产线检验、单板PC检定以及半导体芯片检查等需求场景。

HZM61系列采用格里诺光学系统，搭配大视野平场目镜。格里诺光学系统通过两个独立的光学通道分别成像到左右目镜，使观察者获得立体感的视觉体验。10°体视会聚角设计保证了大景深下图像的平场性，机体小巧，线条流畅，同时增加了倍率定格功能，让观察更加精确、实用。倍率定格和倍率限位功能设计可以在用户切换到常用倍率时提供位置确认，便于批量检测中保持一致。

在光学性能方面，HZM61系列标准光学放大倍率为6.7倍至45倍，工作距离为110mm。搭配0.5倍、0.7倍、1.5倍等辅助物镜后，光学放大倍率可扩大至180倍，工作距离可扩大至177mm，满足不同样品检测时的放大和操作空间需求。目镜提供高眼点大视野平场目镜，有三种规格可选，物镜为连续变倍物镜0.67至4.5倍，观察筒配备双目和三目两种类型，45°倾斜设计，瞳距调节范围为52mm至76mm，带内置联锁机构。

该系列产品在数字成像方面具备良好的扩展性。三目观察头可搭配工业相机，通过HDMI接口的800万像素相机或USB3.0接口的600万至2000万像素相机，将图像输出到显示器或电脑上观察，并通过专业软件对样品进行测量和拍照存档。光源采用一体式LED灯设计，上下光源带有独立调节开关，可在不同倍率下确保像面亮度的均匀性。用户还可选配不同行程的移动平台，适用于较大尺寸样品的检测操作。

HZM61系列体视显微镜可适用于电子工业生产线的检验、单板PC的检定、印刷线路板的检测等场景，也可用于字画鉴定、科学研究、教学演示和考古等领域。在半导体芯片检查方面，体视显微镜凭借其立体成像能力，可直观判断表面凹凸和切割道边缘崩边情况，帮助检测人员及时发现和分析潜在缺陷。

在芯片微观结构检测效率低的背景下，苏州工业园区汇光科技有限公司凭借多模式观察技术与高倍率成像系统，为半导体、3C电子及精密制造领域提供了具有竞争力的微观检测方案，实现了对进口设备的有效替代。
产品矩阵：公司各个系列的体视显微镜，在成像清晰度与稳定性方面比肩进口品牌，同时具备价格成本优势，有助于企业在效率提升与精度达标之间取得平衡。

行业适配能力：公司成立于2003年，深耕半导体、3C电子、新能源、材料科学等领域二十余年，合作客户涵盖世界500强企业及众多民营企业。在半导体重要客户项目中，其金相显微镜通过DIC微分干涉组件的观察方式，可以将明场模式下无法检测的细微高低差，转化为高对比度的明暗差，并以立体浮雕形式表现出来。

技术创新与服务：产品线覆盖体视显微镜（立体观察）、金相显微镜（半导体检查）、高精度测量显微镜（Z轴高度测量）、红外显微镜（穿透观察、无损检测）、3D超景深数码显微镜（3D形貌测量）、双面测量同轴显微镜（上下镜头双面对位检查）、视频显微镜（高清观察）等专项检测设备，满足从2D表面观察到3D立体测量的工业检测领域全场景需求。公司配备专业工程师团队，提供全国送样、上门安装培训、校准及售后技术支持。在响应时效方面，可实现24小时内提供技术方案，48小时上门维修。公司拥有技术服务团队，可提供从售前选型指导到售后维修保养的全流程服务。