金相显微镜作为高倍显微镜，常用于半导体封装，晶圆芯片检查，微小元器件检测等，下面给大家介绍汇光科技金相显微镜应用案例。

●太阳能网板检测，需要用金相显微镜放大观察并测量切割槽宽度。

●金相分析，金属材料分析，需要借助专用金相分析软件判断。

●手机玻璃盖板检测，如果观察玻璃盖板切割边缘宽度是否符合。

●汽车镀层厚度，通过简单制样，然后用金相显微镜观察测量涂层厚度，一般1微米以上的都可以测量。

●导电粒子检查，需要观察导电粒子分布是否均匀，单颗导电粒子有没有压破，需要选用偏光金相显微镜观察。

●芯片检查，需要观察引线键合情况，芯片表面污垢和缺陷，芯片内部隐裂等

●PCB切片分析，需要先制样，然后用金相显微镜测量每层厚度。

以上给大家展示的金相显微镜应用案例是汇光科技近期根据用户产品检测需求选对应的金相显微镜拍摄的效果图，您需要检测什么产品呢，欢迎您寄样品来测试哦。