在日常生活中，我们使用的手机、电脑、电视、甚至汽车都和半导体有关哦。可以说半导体的兴起已经改变了我们的生活。你对半导体制造了解多少呢？小编一直认为，想在某个行业有所发展，比先要深入了解他，然后才能做出更好的利我、利他的决策性方案。今天小编就和大家简单介绍一下半导体制造。

半导体制造是一种超微细加工技术，它的制造过程主要分前段（晶圆处理制程、晶圆针测制程）和后段（构装、测试制程）二大部分。

●晶圆处理制程：它是在晶圆上制作电路及电子元件（如晶体管、电容、逻辑开关等），其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，zui终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。

●晶圆针测制程：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提高效率，同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品；但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测（Probe）仪对每个晶粒检测其电气特性，并将不合格的晶粒标上记号后，将晶圆切开，分割成一颗颗单独的晶粒，再按其电气特性分类，装入不同的托盘中，不合格的晶粒则舍弃。

●构装工序：就是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蚀刻出的一些引接线端与基座底部伸出的插脚连接，以作为与外界电路板连接之用，然后盖上塑胶盖板，用胶水封死。

●测试工序：芯片制造的测试可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数，从相近参数规格、品种中拿出部分芯片，做有针对性的专门测试，看是否能满足客户的特殊需求，以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

以上就是半导体制造工艺的主要流程。另外在半导体制造过程中，半导体工厂环境也尤为重要，环境的好坏也有等级之分，如10级无尘室的zui大落尘量为每1立方英尺大于0.5μm粒径的粒子（Particle）不得超过10颗。如下表：

苏州汇光科技研发、销售供应显微镜十几年，和许多半导体制造业公司（因公司机密，不方便透露）均有密切合作关系，在未来的日子里面，苏州汇光也诚挚欢迎更多的半导体行业朋友熟知我们，了解我们的产品。请相信，来苏州汇光挑选显微镜，是您明智的选择哦。