近年来，国家对半导体行业越来越重视，已经将集成电路作为重点发展的战略产业之一。作为全球重要的电子制造基地，中国的电子应用市场巨大，对芯片、晶圆的需求量也比较大。

众所周知，晶圆是制造芯片的原材料，晶圆制造需要通过硅提炼及提纯、单晶硅生长等二道工艺、然后把硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。记得昨天就有一家无锡客户问我说是否有用于晶圆表面检查的显微镜，由于涉及到客户隐私，小编这里具体就不多说客户检测产品细节。我们技术推荐的是MX4R半导体检查显微镜，它采用移动工作平台，长工作距半复消色差物镜，成像锐利清晰。且观察方法有明场，斜照明，偏振光，DIC等，除此以外还可以配置透射光。它是专用于FPD、晶圆等各项工业检测的显微镜。

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