晶圆是最常用的半导体材料，他是生产集成电路所用的载体,多指单晶硅圆片。晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，可降低成本；但要求材料技术和生产技术更高。因此，为了适应市场需求，苏州汇光有专业检测半导体材料的显微镜。可以支持直径长达300mm的晶圆，或者17英寸液晶面板的检查。操作简便，使用灵活，舒适。

晶圆适用于电子产品的指示灯、传真机及扫描器光源、液晶显示器背光源、室内或室外资讯显示看板、汽车用灯具、交通号志显示灯以及照明灯等。据国外媒体报道，半导体设备贸易组织SEMI预计，2018年全球芯片制造商设备支出将增长14%至628亿美元，而2019年将增长7.5%至675亿美元。因此可见，对芯片制造设备行业的重视较高，那技术，质量也要能跟的上啊。

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